【CNMO新闻】近年来，半导体行业飞速发展，为了抢占市场，企业们纷纷投入更多的精力去研发更高端的产品。5月17日，据BusinessKorea报道，台积电宣布启动开发1.4nm芯片制造工艺的行动，再次引发了先进工艺技术竞争。
台积电
报道称，台积电将在6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。
如今，半导体市场火热，行业巨头之间的竞争也愈演愈烈，在芯片工艺上各企业都在突飞猛进。此前，台积电对外公开表示，其在3nm工艺开发上取得突破，2026年首批2nm芯片将有机会正式投入市场。除了台积电，其他企业也先后出击。不久前，三星电子宣布将于2025年大规模生产2nm制程芯片。此外，英特尔也表示，将在2024年下半年大规模生产1.8nm产品。
需要注意的是，目前就市场占有率而言，台积电更胜一筹。市场调研机构集帮咨询数据显示，台积电在2021年第三季度的市场占有率（以销售额为准）为52.1%，而三星电子市场占有率为18.3%。
值得一提的是，本月早些时候，台积电公布了其最新营收情况。数据显示，4月，台积电合并营收约为1725.61亿新台币，同比增长55%；2022年1-4月累计营收约为6636.37亿新台币，同比增长40.1%。
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