第三季度晶圆代工产值达272.8亿美元 连续创历史新高

　　【CNMO新闻】12月2日，集邦咨询公布了第三季晶圆代工产值情况。咨询表示，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，连续九个季度创下历史新高。

　　台积电在苹果iPhone新机发布的带动下，第三季度营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。其中，7nm及5nm两者营收合计已超过台积电整体过半比重，且持续成长当中；位于第二的三星第三季营收48.1亿美元，季增11%；联电自2020年第一季排名首度超越格芯后差距已逐渐拉开，第三季营收20.4亿美元，季增幅以12.2%更胜龙头厂，排行维持第三；格芯第三季营收达17.1亿美元，季增12%，位居第四名；中芯国际排名第五，第三季营收达14.2亿美元，季增5.3%。

台积电

　　二三线晶圆代工厂方面，华虹集团营收达7.99亿美元，季增21.4%，位居第六；力积电第三季营收成长速度持续不坠，营收达5.3亿美元，季增14.4%，排名第七；世界先进在第二季排名首次超越高塔半导体后，第三季仍维持强劲的成长动能，营收达4.26亿美元，季增17.5%，稳坐排名第八名；排名第九的高塔半导体第三季表现优于原先预期，营收达3.9亿美元，季增6.9%；受惠于晶圆平均销售价格走扬，东部高科第三季营收以2.8亿美元创下新高，季增15.6%，排名全球第十。

　　TrendForce集邦咨询认为，第四季度，尽管各晶圆代工厂各项公布产能扩充及建新厂的计划，然今年新增产能多半刚开出便遭预订完毕，而新建厂仍需要时间酝酿，故整体芯片缺货的情况仍无法获得有效舒缓。第四季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，但受到以成熟制程制造的周边料况短缺因素影响，导致部分主芯片拉货动能稍微放缓的情况下，季增幅度将略低于第三季。

版权所有，未经许可不得转载