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供不应求!2022年半导体前工序设备投资额或创新高

CNMO 【原创】 作者:王子琴,王乐 2021-09-16 10:22
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  【CNMO新闻】今年开始,半年多的时间里,半导体行业整体处在一个供不应求的状态下,各大厂商库存和产能无法满足市场的巨大需求,全球的“缺芯”问题持续加剧,各行各业都或多或少地受到影响,其中受该影响最大的是汽车行业,电子产品行业也受到较大的波动。在全球“缺芯”的大环境下,CNMO了解到,9月15日,国际半导体产业协会(SEMI)发布了对半导体前工序设备投资额的预测数据。

历年半导体前工序设备投资额(图源日经中文网)
历年半导体前工序设备投资额(图源日经中文网)

  数据显示,2022年投资额将高达984亿美元(折合人民币6329亿),较此前3月预测的数据上调了约2成,3年持续破历史新高。做出以上预测的原因,是5G高速通信标准普及范围持续扩大以及处理的数据量急速增加,导致了市场对半导体的需求不断扩大。此前,2020年曾创下635亿美元(折合人民币4084亿)投资额的历史记录,SEMI预计2021年投资额将同比增长44%,2022年将同比增长8%。

台积电
台积电

  市场需求的不断增加,也使得半导体行业正加快脚步扩大产能,加速全球战略布局。半导体行业巨头台积电(TSMC),今年上半年车载半导体产量同比增加3成,并计划投资超440亿美元(折合人民币2830亿),扩大产业部署,缓解市场的巨大需求。

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