半导体行业“寒冬”将至？联电：第4季产能利用率仍健康

　　【CNMO新闻】8月17日，根据中国台湾经济日报消息，半导体产业景气处于下修期，晶圆代工厂联电预期，第4季产能利用率可望维持健康水位。

　　纵观整个行业，半导体供应链进入库存调整期，联发科等多家IC设计厂第3季营运表现恐旺季不旺，业绩将较第2季下滑。对此，联电指出，产业景气确实有下修情形，有不少厂商调整订单，不过车用电子、工业及伺服器等应用需求依然强劲，第3季产能利用率仍满载，第4季也可望维持健康水位。

　　说到晶圆代工企业，大家比较熟悉的可能是台积电这个企业。但是联电也具有雄厚的实力，它和台积电并称为台湾的“晶圆代工双雄”。调查显示，联电在2021年全球晶圆代工市场排名第二，市场占有率约为7.8％，仅次于台积电之后。据悉，去年联电晶圆代工部分年出货量达到986万2千片（折合八英寸晶圆），同比增长10.6%，产能利用率超过100%。

　　近日，联电公布了其最新业务情况。数据显示，今年7月，联电营收248.27亿元，连十个月创新高，年增幅35.18%；总的来看，今年前7个月累计营收1603.05亿元，年增37.75%。展望下个季度，联电预估，第三季晶圆出货量、ASP以美元计价将持平，产能利用率维持100%。

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