【CNMO科技消息】7月20日，CNMO科技注意到，美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，5月全球半导体销售额达到1206.1亿美元，增加至上年同期的两倍。以美国为中心，人工智能用途需求迅速增加，韩国和台湾厂商等的供应十分活跃。全球半导体销售额已连续31个月实现同比增长。
此外，全球半导体协会（SEMI）预计全球半导体制造设备总销售额将连续五年增长，到2028年达到2295亿美元。人工智能驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局，从人工智能基础设施、先进逻辑芯片、内存到后端如封装技术都得到了资金的大举投资。今年，全球原始设备制造商半导体制造设备总销售额将达到创纪录的1659亿美元，同比增长23.2%。
分板块来看，晶圆制造设备业务板块2025年创下1169亿美元的销售额纪录，预计到2026年将增长23.1%，达到1439亿美元。该板块涵盖晶圆加工、光掩模/光罩和晶圆厂设备。
随着制造商加速产能扩张和技术迁移，SEMI预计该板块的销售额将在2027年增长21.8%，2028年增长14.1%，达到2000亿美元大关。
半导体测试设备销售额在2025年飙升55.3%之后，预计2026年将增长31.0%，达到153亿美元，较SEMI此前对2025年底的预测大幅上调，到2028年进一步增长至208亿美元规模。
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