【CNMO科技消息】夏威夷当地时间10月21日,高通骁龙峰会2024正式拉开帷幕,荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀出席并发表演讲,分享了荣耀与高通在AI技术领域的合作成果。会上,备受瞩目的荣耀Magic7系列灰色真机首次曝光,成为峰会的一大亮点。
荣耀终端有限公司CEO赵明以远程视频的形式参加了峰会,并分享了荣耀与高通在AI技术浪潮下的合作契机与方向。赵明表示:“荣耀和高通携手合作,共同走在端侧AI开发的前沿。作为长期合作伙伴,荣耀和高通联合研发,共同定义AI时代的全新应用场景,在连接、交互和性能方面为用户带来革命性的体验。”他还宣布,即将发布的荣耀Magic7系列将在影像和游戏方面首次搭载生成式AI能力,这一能力由高通骁龙移动平台提供支持。
郭锐在演讲中进一步阐述了荣耀与高通在AI领域的开创性和开拓性合作关系。他表示:“荣耀的品牌愿景是通过开放协作和以人为中心的创新,创造属于每个人的智慧新世界。高通是与荣耀拥有相同价值观和愿景的合作伙伴,从行业首款AI手机,到多模态交互,再到端侧AI基础模型,双方在智能技术联合开发方面拥有悠久的合作历史,取得了丰硕的创新成果。目前,荣耀已成为首个全面支持骁龙生态系统的高通战略合作伙伴,双方通力合作,共同定义关键AI原生应用场景,助力下一代芯片开发和用户体验的优化。”
高通公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick对这一合作给予了高度评价:“高通很高兴能与荣耀合作,共同塑造人工智能的未来。双方将携手突破人工智能的边界,创造真正变革性的体验。”
AI技术是未来终端行业的共识。荣耀与高通在智慧互联、交互变革和性能提升三大领域展开了深入合作,取得了多项创新成果。在智慧互联方面,荣耀通过MagicOS信任环(MagicRing)将手机、平板、笔记本电脑等多个终端设备串联起来,打造“超级终端”,实现了原生AI服务跨终端跨系统的无缝流转,为用户带来“以人为中心”的智慧体验。例如,荣耀笔记本电脑可以借助荣耀手机的AI能力,实现AI反诈、AI消除等创新体验。
在交互创新方面,荣耀针对APP之间服务接续割裂的用户痛点,推出了全球首个跨应用开放生态智能体——荣耀AI智能体,带来了“一句话关闭自动续费”、“一句话点饮品”、“一句话旅行规划与订票”等颠覆性端侧AI体验。高通的异源计算架构为这些创新提供了高性能算力支持,为智能手机的个人化AI助理转型奠定了基础。
在性能提升方面,荣耀与高通致力于通过端侧AI技术赋能硬件,全面释放SoC与影像性能。在游戏性能领域,荣耀带来了业界首创的由NPU驱动的AI实时渲染技术,实现了更高质量的画面、更高更稳定的帧率表现以及更出色的温控表现,系统性解决了手机游戏中的“画面质量-帧率-温度”三难困境。
在荣耀与高通共建的“AI优先”生态下,一场关于智慧互联、人机交互与硬件性能的技术革命正在展开。10月23日,行业首个搭载跨应用开放生态智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0即将面世,紧随其后的10月30日,全新一代旗舰手机荣耀Magic7系列也将与消费者正式见面。届时,荣耀具备行业引领性的端侧AI技术,将在全新骁龙8系旗舰移动平台骁龙8至尊版的强大算力加持下,释放出更加澎湃的创新动能,为消费者带来更多前所未有的AI魔法体验。
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