【CNMO科技消息】7月25日,CNMO了解到,有报道称,台积电计划于德国投资建设一座先进的12英寸晶圆厂,旨在增强对汽车及工业电子市场的供应能力。该工厂将采用涵盖28/22纳米至16/12纳米的成熟制程技术,预计建设将于2024年第四季度正式启动,目标是在2028年前实现每月4万片的产能规模。
据最新进展,德国德勒斯登地区的这座12英寸晶圆厂项目已逐步确认合作伙伴名单,显示出强劲的筹备势头。预计至2026年第三季度,关键生产设备将进驻厂区,并计划于2027年第一季度正式投产,最早可能在同年第四季度达到量产状态。
而据此前消息,此次德国建厂项目由台积电携手欧洲半导体制造公司(ESMC)共同投资,后者汇集了博世、英飞凌、恩智浦等业界巨头。其中,台积电占据70%的股份,而博世、英飞凌、恩智浦则各持10%的份额。整个项目的总投资额预计超过100亿欧元(折合人民币约790亿元),德国政府依据《欧洲芯片法案》将提供50亿欧元(折合人民币约395亿元)的补贴,占总投资的一半。
早在2022年底,台积电便派遣高管团队赴德,深入评估当地建厂的支持环境及供应链体系,为项目的顺利推进奠定了坚实基础。
台积电二季度财报显示,该季度营收达到6735.1亿元台币,较去年同期增长40.1%,环比增长13.6%。营业利润与净利润分别录得2865.6亿元台币和2478亿元台币,同比增幅分别为41.9%和36.3%,环比亦实现显著增长。同时,二季度的毛利率、营业利润率和净利润率分别维持在53.2%、42.5%和36.8%的高水平。
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