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台积电N3E工艺良率进展超预期 苹果M3芯片或将采用

CNMO 【原创】 作者:王子琴 2022-08-24 15:11
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  【CNMO新闻】作为半导体行业巨头,台积电受到了业界广泛的关注。8月24日,据知名科技网站Tom's handware消息,台积电N3E工艺良率进展超预期。

台积电
台积电

  CNMO了解到,台积电N3E工艺良率超预期,N3E SRAM的良率明显高于N3,其中256Mb SRAM的平均良率约为80%,移动设备以及HPC芯片的良率也为80%左右。

  据悉,台积电N3E工艺为N3工艺的加强版,其性能和功耗表现更好,此前有消息称苹果M3芯片将采用台积电N3E工艺。

  此前有消息称,台积电N3制程在完成技术研发及试产后,预计2022年第三季下旬投片量开始大幅拉升,第四季月投片量将达上千片水准,进入量产阶段。另外,最新爆料消息透露,台积电已经确定会在9月份量产3纳米,其中第一家客户是苹果,预计对应M2 Pro处理器。除了苹果,实际上台积电还锁定了博通、AMD、Intel、联发科、NVIDIA以及高通这6家大客户。

  值得一提的是,台积电今年7月实现营收1867亿新台币,同比增长49.9%,环比增长6.2%。今年前7个月,营收总计1.21万亿新台币,同比增长41.1%。展望下个季度,台积电预估第3季合并营收在198亿-206亿美元。

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