【CNMO新闻】一年多以来，由于全球疫情影响，无论是在汽车领域，还是消费数码领域，芯片短缺的现象都非常严重，而像台积电这样的芯片代工厂商，由于受疫情影响较小，在此期间赚得盆满钵满。不过近日，摩根士丹利表示，整体半导体需求或被高估了，已看到智能手机、电视及计算机半导体需求转弱，预计台积电及力积电等代工厂，最快今年第4季会发生订单遭到削减的现象。
台积电
根据媒体报道，马来西亚已成为全球第7大半导体产品出口国，占据全球约13%的市场份额，全球有超过54家半导体企业在此投资建厂。而在芯片的后段封测方面，更是有着举足轻重的作用，意法半导体、恩智浦等国际知名厂商均在马来西亚设有封测厂。不过由于此前疫情在东南亚国家肆虐，导致马来西亚等国不得不关闭了大部分芯片生产企业，大量芯片封装厂也因此停产，此举也导致了下游厂商因缺芯而苦不堪言。
不过摩根士丹利通过相关芯片端供应商了解到，预计在今年年底，马来西亚的相关芯片生产或将逐步恢复，产能不足问题也将明显得到好转。而随着东南亚芯片产能的恢复，外加此前产能问题导致LCD驱动IC、相机传感器等部分手机零部件库存不足，相关智能手机、电视及计算机半导体需求转弱，摩根士丹利预计半导体需求或被高估，而台积电和力积电等代工厂，最快会在今年第四季度面临砍单的风险。
版权所有，未经许可不得转载
加入收藏
