【CNMO新闻】4月1日消息，台积电今日表示，计划在未来三年内投资1000亿美元提高芯片产能，应对市场对新工艺日益增长的需求。
台积电已计划今年投入高达280亿美元的创纪录资本支出，但在最近的趋势和发展下，提高产能的需求越发迫切。台积电承诺要与各行各业的客户合作，克服汹涌而来的芯片需求。“台积电预计将在未来三年投资1000亿美元来增加产能，以支持先进半导体技术的生产和研发，”在回应当地媒体报道的声明中，台积电说到，“台积电在与客户紧密合作，以可持续的方式应对他们的需求。”
台积电
值得一提的是，3月30日，市场再次传出台积电3nm制程有望提早量产，对此台积电表示，不评论市场传闻。台积电3nm制程原先预定今年下半年试产，2022年的下半年量产，台积电董事长刘德音此前在2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）线上论坛已提到进度按照计划、比预期超前一些，但没有说明量产是否提早。
与此同时，台积电还计划在今年扩大5纳米芯片的产能，以满足主要客户日益增长的需求。报道称，2021年上半年内，台积电的生产规模将从2020年第四季度的9万块提升至每月10.5万块，并计划在今年下半年将产能进一步扩大至12万块。
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