SK海力士称HBM需求超供应能力 或扩大通用DRAM应对

　　【CNMO科技消息】4月23日，SK海力士在2026年第一季度业绩电话会议上表示，公司正在运营一项综合考虑整体供需情况的供应策略，涵盖范围不仅包括高带宽内存（HBM），也包含通用DRAM。

　　SK海力士指出，当前包括HBM在内的主要内存产品需求已经超出了公司的供应能力。公司正致力于寻找最佳的供应时机，以促进AI产业的均衡增长。

SK海力士

　　对于下一代HBM产品HBM4，SK海力士也表示将基于客户合作扩大供应。公司称，从初期阶段就与主要客户紧密合作，构建了开发与供应体系，并正在准备以根据客户的量产计划及时供货。

HBM

　　CNMO注意到，在产能建设方面，SK海力士已启动位于韩国清州的P&T7工厂建设，该工厂将专门用于HBM等AI内存所需的高级封装工艺，预计将投资19万亿韩元，厂区规模约23万平方米。

　　据行业分析，当前内存供给短缺状况持续，内存价格上涨周期可能较以往更长。而由于产能向HBM倾斜，通用内存的供应紧张局面预计将持续至2027年。

　　值得一提的是，SK海力士在2026年第一季度实现合并营收52.58万亿韩元，营业利润37.61万亿韩元，净利润40.35万亿韩元，三项指标均刷新公司单季历史纪录。其中，营收首次突破50万亿韩元大关，营业利润同比增幅高达405.5%。

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