当前位置: CNMO >互联网>热点事件 >正文

半导体全氟密封产品制造商 芯密科技完成A轮融资

CNMO 【原创】 作者:孙城 2021-12-02 10:02
评论(0
分享

  【CNMO新闻】据天眼查App信息显示,半导体全氟密封产品制造商芯密科技完成超亿元的A轮融资。此轮融资由湖杉资本与中芯聚源领投,清大海峡跟投,老股东中南创投进一步追加投资。据悉,这是芯密科技成立以来的第二次融资,在今年4月,芯密科技就获得了深创投和中南创投的天使轮投资。

半导体全氟密封产品制造商 芯密科技完成A轮融资

  据公开资料显示,芯密科技成立于2020年1月,位于上海临港新片区,是一家专业半导体全氟密封产品制造商,专注于高端密封材料与产品解决方案,拥有国内首个半导体全氟密封产线,其产品具备超洁净、耐高温、耐腐蚀的特性。公司集研发、设计、制造、销售能力于一体,与国外同类公司相比,效率更高,订制产品的时间一般在三周左右,这一周期是同行的一半。

  密科技CEO谢昌杰表示本,次融资将进一步加速芯密科技在技术开发、产能扩充、人才引进等关键环节的进度,为加速高端全氟密封圈的国产化进程、补齐半导体核心零部件短板提供助力。

分享:

加入收藏

网友评论 0条评论
用其他账号登录:
请稍后,数据加载中...
查看全部0条评论 >
火热围观
潮机范儿
热门搜索词

Copyright © 2007 - 北京沃德斯玛特网络科技有限责任公司.All rights reserved 发邮件给我们
京ICP证-070681号 京ICP备09081256号 京公网安备 11010502036320号