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AMD将拓展锐龙产品线组合 联合三星开发下一代芯片

CNMO 【原创】 作者:李云鹏 2021-06-01 19:48
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  【CNMO新闻】6月1日,在Computex 2021(台北国际电脑线上展)上,AMD公司发表了关于“高性能计算生态系统中的卓越创新”的演讲。在演讲上,AMD公司展示了其最新的图形创新技术,还对外首次展示了AMD全新的3D chiplet技术,带来了AMD锐龙5000G系列台式机APU等。AMD表示,会与特斯拉公司和三星公司持续合作,推动图形技术在汽车和移动市场的应用。

AMD在Computex 2021上演讲
AMD在Computex 2021上演讲

  AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士表示:“随着AMD公司不断地引领行业创新,我们的高性能计算和图形技术收到了许多用户的关注,在这次Computex大会上也得到了突显。我们的下一个创新前沿阵地是将芯片设计引入3D,3D chiplet技术的应用十分重要。”此外,AMD公司还会持续扩大公司的产品线。

AMD芯片
AMD芯片

  CNMO了解到,AMD公司会将AMD RDNA 2游戏架构引入新市场,带来全新的游戏体验。同时,ADM正在与三星联合开发下一代 Exynos SoC,将会支持光线追踪和可变速率着色功能。此外,锐龙7 5700G和锐龙5 5600G会将“Zen 3”的威力和Radeon显示性能融合到同一芯片上,并将于今年晚些时候向DIY市场推出。

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