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英特尔与台积电签署3nm芯片外包协议 成第二大客户

CNMO 【编译】 作者:林雨晨 2021-01-29 15:26
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  【CNMO新闻】根据DigiTimes最近的一份报告,英特尔已与台积电签署了一项协议,从2022年下半年开始由台积电为其批量生产3nm处理器。这意味着,英特尔将成为台积电仅次于苹果的第二大客户。据了解,英特尔一直是台积电的长期客户,但以前它只生产调制解调器、某些图形芯片和其他一些利基产品。

英特尔
英特尔

  目前台积电是芯片代工领域的佼佼者,制造技术遥遥领先。英特尔在过去几个月中多次对华尔街表示,因近几年一直未能将其领先的芯片推向市场,该芯片制造商考虑将部分芯片生产外包给外部制造商。此前,彭博社消息称,英特尔正在与台积电、三星方面洽谈,以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。

台积电
台积电

  英特尔当前最新芯片采用的是14纳米工艺和10纳米工艺,主要客户是苹果、亚马逊和微软,这几家公司要么正在开发自己的处理器,要么已经指定了自主开发处理器的计划。而台积电已经用上了5纳米工艺,并且已在研发3纳米工艺。  

  值得一提的是,台积电3nm芯片将于2022年下半年量产,知情人士透露苹果公司已预订台积电3纳米工艺产能。这意味着英特尔将成为台积电继苹果之后的第二大3纳米芯片客户。

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