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比亚迪再次否认合作开发麒麟芯片 海思回应:不清楚

CNMO 【原创】 作者:田哲 2021-01-22 19:12
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  【CNMO新闻】去年6月份,就有自称接近华为和比亚迪高层的知情人士透露,华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地,首款产品为麒麟710A,目前已经与比亚迪签订合作协议。比亚迪方面当时回应称:“目前暂无信息,以官方声明为准。”

麒麟芯片
麒麟芯片

  1月8日,比亚迪半导体股份有限公司于进行辅导备案,由中金公司进行辅导,拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市。又有内部人士消息称,比亚迪和华为开始合作开发麒麟芯片,很快就会有新的突破,比亚迪已经拿到了麒麟的芯片技术文档。针对此消息,据财联社报道,海思公关负责人回应称,不太清楚;比亚迪相关人士回应财联社记者时再次表示否认,称“该消息不属实”。

比亚迪否认与华为合作开发麒麟芯片
比亚迪否认与华为合作开发麒麟芯片

  此外,近期由于产能问题,汽车芯片供应不足,多个汽车大厂停工,其中就包括奥迪、福特、斯巴鲁。专家认为“卡脖子”的主因是8寸晶圆紧缺。据第一财经消息,比亚迪公司对此回应称,公司生产的IGBT芯片已运用在各产品线,除品牌自用外,已经有外销,没有“卡脖子”问题。

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