【CNMO新闻】根据目前的消息，三星电子和台积电等在市场上处于领先地位的半导体代工厂商，正在不断地提升自己的芯片制造工艺。其中，三星电子似乎已经开始量产3nm芯片，只是在早期，这一技术生产的芯片不会运用在手机上。而近日，CNMO发现，美国有一些企业，在芯片制造工艺上似乎要“弯道超车”。
芯片
虽然在最先进的芯片制造工艺上，美国企业还是无法和三星电子、台积电等厂商相比，但是最近有消息称，美国企业似乎打算复活90nm工艺。根据官方消息，美国晶圆厂商SkyWater宣布，自己已经获得了美国国防部下属的DARPA进一步资助。这次资助的总金额达到2700万美元，这些资金将被用来推动来发90nm战略抗辐射（RH90）FDSOI技术平台。而2700万美元的金额还不是全部，总投资计划可能高达1.7亿美元。
据悉，晶圆厂商SkyWater并没有追求更加先进的制造工艺，而是会使用90nm来生产3D SoC芯片，同时通过集成电阻RAM、碳纳米管等材料来为产品赋予更强的性能。最终，制造出来的芯片产品性能可达7nm芯片的50倍。
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值得一提的是，目前美国当地政府正在致力于推动芯片法案。该法案授权拨款3300亿美元用于技术的研发，其中有大约520亿美元将被用于半导体相关领域的研究。据悉，芯片法案目前已经取得了重大进展。
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