【CNMO新闻】据CNMO了解，近日有台媒报道称，台积电正在积极扩大CoWoS先进封装产能以满足客户需求，尤其是在AI芯片领域。据报道，英伟达等大客户增加了对CoWoS封装的订单量，而AMD、亚马逊等其他大厂也出现了紧急订单。为了满足这些需求，台积电已要求设备供应商增加CoWoS机台的生产数量，并计划在明年上半年完成交付和安装。
台积电
目前，台积电的CoWoS先进封装月产能约为1.2万片。在启动扩产计划后，原计划逐步将月产能扩充到1.5万至2万片。现在，通过增加设备进驻，预计月产能将增加到2.5万片以上。这将使台积电能够更有效地承接与AI相关的订单。
英伟达
据悉，相关设备厂对此未作评论。日前，台积电总裁魏哲家曾在法说会上表示，公司已经积极扩大CoWoS先进封装产能，希望在2024年下半年后能缓解产能紧张的压力。据了解，台积电已在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间以增加CoWoS产能，竹南封测厂也将同步建设CoWoS及TSMC SoIC等先进封装生产线。
CNMO获悉，AMD、英特尔和国内公司都在积极开发和发布新的AI芯片产品，以争取在AI芯片市场的份额，与英伟达展开竞争。
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