8月8日上午，有消息称，负责中芯国际北京新建12英寸晶圆厂CIM（计算机集成制造）系统项目的承包方团队，已全部撤离中芯国际北京办公地，相关部门负责人已经离职一事，在网络上传得沸沸扬扬。不少人担心中芯国际这家国内半导体芯片研发企业的前景。不过8号下午，相关承包方上扬软件相关负责人对媒体进行了回应，其表示相关项目并未暂停，只不过采用了新的开发模式。
中芯国际
上扬软件相关负责人向记者表示：“中芯国际北京项目并未暂停，公司团队仍然在为其进行软件开发。由于疫情，项目由集中开发改为远程开发，这样的方式既能解决疫情对晶圆厂的影响，也能提高效率、完成客户的开发需求。”该负责人表示，目前项目负责人及团队稳定，相关项目人员并未出现离职现象，且仍坚守岗位，为该项目尽心尽责。
根据此前的报道，由于中芯国际在北京新建的12英寸晶圆厂CIM国产化项目技术承包方无法完成中芯国际的半导体CIM软件国产化需求，导致项目暂停。相关人员已经撤离中芯国际北京办公地，且承包方项目负责人上扬软件的CTO许明光已经提交了离职报告。不过在相关回应公布后，相关的传言也被证实是虚惊一场。
晶圆
资料显示，中芯京城12英寸项目由中芯国际与国家大基金去年2月在北京联合投资，总投资金额约为497亿元，分两期建设，一期项目计划于2024年完工，建设规模约为24万平方米，包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。
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