【CNMO新闻】华尔街日报近日刊文称，美国和欧洲曾生产世界上四分之三以上的半导体，随着日本、韩国、中国大陆和中国台湾的崛起，美国制造业逐渐离开本土。华尔街日报认为，如果按照目前的趋势，未来几年中国大陆的半导体产能迅速增长，美国份额进一步缩小，预计2030年中国大陆将成为最大的半导体生产地。
华尔街日报指出，美国高科技制造业“外逃”部分原因在于，亚洲国家的政府会为芯片厂商提供补贴激励政策以鼓励建造工厂。针对可能被超越一事，美国作出了一定反应，包括不断对中国大陆半导体企业施加管制，甚至利用政治手段进行打击。
半导体（图源网）
对此同时，中国大陆加大了对芯片产业的支持力度。CNMO获悉，我国已提出强化国家战略科技力量，瞄准人工智能、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。中科院院长白春礼也曾表示，面临美国对中国高科技产业的打压，我们希望在这方面能做一些工作，把美国"卡脖子"的清单变成科研任务清单进行布局，比如光刻机和一些关键的核心技术等。
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