比亚迪再次否认合作开发麒麟芯片 海思回应：不清楚

　　【CNMO新闻】去年6月份，就有自称接近华为和比亚迪高层的知情人士透露，华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，首款产品为麒麟710A，目前已经与比亚迪签订合作协议。比亚迪方面当时回应称：“目前暂无信息，以官方声明为准。”

麒麟芯片

　　1月8日，比亚迪半导体股份有限公司于进行辅导备案，由中金公司进行辅导，拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市。又有内部人士消息称，比亚迪和华为开始合作开发麒麟芯片，很快就会有新的突破，比亚迪已经拿到了麒麟的芯片技术文档。针对此消息，据财联社报道，海思公关负责人回应称，不太清楚；比亚迪相关人士回应财联社记者时再次表示否认，称“该消息不属实”。

比亚迪否认与华为合作开发麒麟芯片

　　此外，近期由于产能问题，汽车芯片供应不足，多个汽车大厂停工，其中就包括奥迪、福特、斯巴鲁。专家认为“卡脖子”的主因是8寸晶圆紧缺。据第一财经消息，比亚迪公司对此回应称，公司生产的IGBT芯片已运用在各产品线，除品牌自用外，已经有外销，没有“卡脖子”问题。

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